AMD’ye 3D V-Cache patenti şoku: Adeia’dan dava

AMD, yüksek performanslı Ryzen X3D işlemcilerinde kullandığı 3D V-Cache mimarisi nedeniyle patent ihlali suçlamasıyla mahkemeye taşındı. Yarı iletken teknolojilerinde lisans sağlayan Adeia, uzun süredir süren müzakerelerin sonuç vermemesi üzerine ABD’de iki ayrı dava açtı. Dosya, Teksas Batı Bölgesi Federal Mahkemesi‘ne sunuldu.

İddia: Hibrit bağlama teknolojisi izinsiz kullanıldı

Adeia, AMD’nin 2022’den bu yana 3D V-Cache işlemci tasarımlarında hibrit bağlama (hybrid bonding) tekniğini lisans almadan kullandığını öne sürüyor. Bu teknoloji, Ryzen X3D serisinde önbelleğin yığınlanarak oyun performansının kayda değer şekilde artmasını sağlıyor.

Şirket, ihlal edilen toplam 10 patent bulunduğunu belirtiyor. Bunların:

• 7’si hibrit bağlama teknolojilerine,

• 3’ü ise gelişmiş yarı iletken üretim süreçlerine ait.

Adeia, bu patentlerin AMD’nin çip tasarım başarısında önemli pay sahibi olduğunu savunuyor.

Dava AMD’ye yöneldi: TSMC devrede değil

Her ne kadar Ryzen X3D işlemcileri TSMC tarafından üretilse de, dava yalnızca AMD’yi hedef alıyor. Adeia, TSMC’nin sadece üretici olduğunu, tasarımın AMD’ye ait olduğu için sorumluluğun şirkette bulunduğunu belirtiyor.

Şirket, hukuki süreci başlatmış olsa da lisans anlaşması ihtimalinin hâlâ masada olduğunu ifade etti.

AMD cephesi sessiz – gelecek planları etkilenebilir

AMD henüz konuya dair resmi açıklama yapmadı. Ancak olası bir tazminat veya lisans bedeli, 3D V-Cache tabanlı işlemcilerin maliyetini artırabilir. Bu durum, teknolojinin Zen 6 ve sonrası mimarilerde daha yaygın kullanılmasının planlandığı bir dönemde AMD’nin stratejisini etkileyebilir.